快科技8月25日消息，在Intel的IDM 2.0戰(zhàn)略中，IFS芯片代工業(yè)務重要性不亞于x86芯片生產，為此Intel已經將這部分業(yè)務獨立核算，還在積極拉攏客戶，聯(lián)發(fā)科就是重點目標。

在芯片代工上，聯(lián)發(fā)科之前主要依賴臺積電，去年宣布采用Intel的Intel 16工藝，這是Intel為聯(lián)發(fā)科專門開發(fā)出全新的“Intel 16”工藝，基于22nm FFL改進而來，這是一款非常成熟的工藝了。

聯(lián)發(fā)科的16nm芯片預計會在2023年初開始量產，主要是數字電視及成熟制程的WiFi芯片會交給Intel代工。

日前有消息稱，聯(lián)發(fā)科又看上了Intel 18A工藝，這是20A工藝的改進版，等效友商的1.8nm， Intel正在推進內部和外部測試芯片，有望在2024年下半年實現(xiàn)生產準備就緒。

爆料稱雙方還在談判，一旦談妥，聯(lián)發(fā)科最快在2025年用上Intel的18A工藝，而且還有芯片封裝工藝的合作，主要由美國及馬來西亞地區(qū)的工廠參與。

如果能按時量產，Intel的18A工藝在2025年時會是全球最先進的工藝，沒有之一，技術指標會比臺積電的2nm工藝還要好，是Intel重新成為半導體工藝領導者的關鍵一戰(zhàn)。