今年晚些時候，聯(lián)發(fā)科將推出新一代旗艦級移動平臺天璣9300，首次在安卓陣營中采用全大核CPU設(shè)計。

它會配備4+4 CPU核心架構(gòu)，包括四個Cortex-X4超大核、四個Cortex-A720大核，同時集成Immortalis-G720 GPU，該GPU為Arm最新旗艦，性能和能效均有顯著提升。

如此激進的架構(gòu)，不免讓人擔心功耗發(fā)熱問題，畢竟近幾年的安卓旗艦平臺，時不時就會冒出幾條“火龍”。

好在，聯(lián)發(fā)科一直注重能效問題。

根據(jù)最新爆料，天璣9300 GPU的有效算力和能效都有了長足的進步，在日常應用場景中，相比于天璣9200 GPU功耗降低了25％！

而在CPU方面，早就有說法稱，天璣9300的全大核設(shè)計紙面功耗還比天璣9200降低了50％以上！

制程方面，天璣9300應用了臺積電4nm小改工藝，對于性能、能效的貢獻相當有限，真正起到?jīng)Q定性作用的，還得是架構(gòu)設(shè)計與優(yōu)化。

天璣9300在實現(xiàn)架構(gòu)跨代的同時，全大核CPU功耗降低50%，而GPU功耗降低25%

這樣的表現(xiàn)可以說相當驚人，不但可以大大減輕手機使用過程中的發(fā)熱發(fā)燙問題，還能顯著提升續(xù)航。

真不知道“發(fā)哥”找到了什么魔法。

值得一提的是，SK海力士的全新一代LPDDR5T內(nèi)存已經(jīng)在天璣9300平臺完成性能驗證，速度達到驚人的9.6Gbps，比目前的LPDDR5X提升了13％，成為全球最快移動內(nèi)存。

高能效的天璣9300配合高性能的LPDDR5T，勢必會讓旗艦手機的性能再次躍升一個臺階，無論是游戲、視頻、拍照還是多任務處理，都能流暢不卡頓，清涼不燙手。下一代旗艦手機值得期待。