快科技9月4日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70 Pro代號Manet，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，后置主攝是5000萬像素，還有一顆3.2倍長焦鏡頭，將在今年年底登場，這將是小米集團盧偉冰的年終大招。

從配置來看，Redmi K70 Pro最受關(guān)注的參數(shù)就是高通新一代移動平臺驍龍8 Gen3，這將是安卓陣營最強悍的5G Soc，跑分將會再創(chuàng)新高。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造，CPU部分由1*3.19GHz X4+5*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520組成，GPU是Adreno 750。

其中Cortex X4是Arm迄今為止最強悍的性能核心，與Cortex-X3相比，Cortex-X4 ALU數(shù)量從6個增加到8個，性能提高了15%，同時新的節(jié)能微架構(gòu)使得相同頻率下節(jié)省了40%的功耗。

有了高通驍龍8 Gen3，Redmi K70 Pro將會是史上最強悍的Redmi手機，按照Redmi極致性價比的定位，K70 Pro的定價也將會非常激進。