2022年2月，Intel宣布計劃收購代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor)，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)。

2023年8月，Intel宣布結束此收購交易，原因是無法按時獲得(中國)監(jiān)管機構的批準。

不過，Intel并未徹底放棄，而是通過旗下IFS代工部門與高塔半導體簽署了新的合作協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，Intel將利用其在新墨西哥州的Fab 11X晶圓廠，為高塔半導體提供代工服務，使用65nm工藝、300mm晶圓制造電源管理芯片、射頻應變硅(RF SOI)芯片等等。

這項代工服務預計2024年完成流程驗證工作，后期月產(chǎn)能可超過60萬光刻層(photo layer)。

有趣的是，這將是Intel歷史上第一次接觸SOI工藝——以前這可是IBM、AMD的專利。

此外，高塔半導體將投資最多3億美元，用于為Fab 11X工廠購買設備和其他固定資產(chǎn)，擴充產(chǎn)能。