快科技9月7日消息，8月29日，華為Mate 60 Pro低調(diào)上市，新機(jī)發(fā)布后如同在科技界扔出“核彈”一樣，轟動(dòng)全球，其意義遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了產(chǎn)品層面。

今日，業(yè)內(nèi)人士“手機(jī)晶片達(dá)人”微博發(fā)文稱(chēng)，H公司的新手機(jī)發(fā)布后，聯(lián)發(fā)科開(kāi)始大砍2024年的wafer（晶圓）投片數(shù)量，真的是蝴蝶效應(yīng)。

“H公司”顯然指的就是華為了，畢竟“H”開(kāi)頭的手機(jī)廠(chǎng)商也沒(méi)幾家，更何況最近重磅新機(jī)也只有華為Mate 60系列。

該人士此前還提到，在沒(méi)有外力干擾的情況下，如果明年能賣(mài)出6000萬(wàn)臺(tái)5G手機(jī)，在全球TAM不變的情況下，聯(lián)發(fā)科與高通會(huì)減少出貨6000萬(wàn)顆5G手機(jī)晶片，換算之后，臺(tái)積電也會(huì)間接影響到減少10萬(wàn)片先進(jìn)制程wafer，還不包括配套的Wi-Fi，PMIC…減少的wafer。

據(jù)了解，此前業(yè)內(nèi)各方已對(duì)華為Mate 60 Pro相關(guān)芯片信息做出不少民間分析，在近日播出的央視《新聞1+1》節(jié)目中，北京郵電大學(xué)教授、中國(guó)信息經(jīng)濟(jì)學(xué)會(huì)常務(wù)副理事長(zhǎng)呂廷杰對(duì)華為新機(jī)芯片工藝及背后潛在突破等問(wèn)題進(jìn)行了分析。

呂廷杰表示，從目前國(guó)內(nèi)外各機(jī)構(gòu)的拆解來(lái)看，華為Mate 60 Pro中所使用的一萬(wàn)多種零部件，基本上都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化了，如果真的全部實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，那么在5G智能手機(jī)領(lǐng)域，就突破了“卡脖子”的問(wèn)題。

呂廷杰提到，這次華為在工藝控制，就是先進(jìn)制程上取得了非常重要的進(jìn)展。因?yàn)橄冗M(jìn)制程芯片的成品率（良品率）直接決定了它的商用價(jià)值，否則成本太高，沒(méi)有人能買(mǎi)得起。

值得一提的是，半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights副主席分析認(rèn)為，華為Mate 60 Pro搭載的芯片是一款非常先進(jìn)的芯片，雖然不是最先進(jìn)的，但距離最先進(jìn)的技術(shù)也在2—2.5節(jié)點(diǎn)范圍內(nèi)。

據(jù)呂廷杰介紹，2—2.5節(jié)點(diǎn)意味著我們與先進(jìn)制程的5G芯片還有3—5年的差距。不過(guò)，3—5年是西方國(guó)家根據(jù)他們的技術(shù)進(jìn)步速度判斷的，而我國(guó)往往能用“中國(guó)速度”完成超越。

目前，大家已經(jīng)能在網(wǎng)上看到華為Mate 60 Pro的芯片信息、芯片跑分，甚至芯片工藝，這些或許就是聯(lián)發(fā)科大砍晶圓投片的關(guān)鍵之一，也是Mate 60 Pro能在行業(yè)引起蝴蝶效應(yīng)的答案。

高通與聯(lián)發(fā)科的商業(yè)循環(huán)或?qū)⒃俅问艿教魬?zhàn)，且這一次涉及的上下游更多，兩家不僅是旗艦芯片，中低端芯片預(yù)計(jì)也會(huì)受影響。