快科技9月10日消息，華為Mate 60系列問世后，不僅在國內(nèi)火爆到一機(jī)難求，還引發(fā)了國外科技機(jī)構(gòu)和數(shù)碼愛好者的關(guān)注，這背后的最大原因就是華為在關(guān)鍵技術(shù)帶來了“核彈級”重大突破。

專業(yè)分析機(jī)構(gòu)TechInsights拆機(jī)分析發(fā)現(xiàn)，華為Mate 60 Pro搭載麒麟9000S處理器，這是華為自己的芯片，至于是否支持5G，從多位數(shù)碼博主網(wǎng)速測試來看，速度已經(jīng)超過了目前5G手機(jī)的水平。

據(jù)央視國際《今日亞洲》報(bào)道，自美國推出《芯片與科學(xué)法》以來，不少美國商界機(jī)構(gòu)和人士都提出了關(guān)切和質(zhì)疑，指出美國半導(dǎo)體行業(yè)高度依賴全球供應(yīng)鏈，“脫鉤”不僅違背產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，還將使美國付出巨大的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)成本。

美國經(jīng)濟(jì)學(xué)家大衛(wèi)·戈德曼認(rèn)為芯片戰(zhàn)的可能結(jié)果是全球出現(xiàn)兩條芯片供應(yīng)鏈：一條是西方主導(dǎo)，一條是中國主導(dǎo)。

戈德曼表示，一旦中國開始量產(chǎn)什么東西，中國往往能做到價(jià)廉物美，打下相當(dāng)大的市場份額，“我們正親手創(chuàng)造一個(gè)‘龐然大物’的對手”戈德曼說。

北京郵電大學(xué)教授呂廷杰此前介紹，從目前國內(nèi)外各機(jī)構(gòu)的拆解來看，華為Mate 60 Pro中所使用的一萬多種零部件，基本都已實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，若全部實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化，在5G智能手機(jī)領(lǐng)域，就突破了“卡脖子”的問題。

在華為受到美國制裁前，麒麟是全世界為數(shù)不多的，能和高通驍龍一較高下的芯片，華為Mate 60系列的發(fā)布，也意外著麒麟走在回歸的路上了。

郭明錤預(yù)測，華為新機(jī)型可能將從2024年開始全面采用全新自研麒麟處理器，屆時(shí)高通將徹底失去華為的訂單，同時(shí)還將面臨著華為手機(jī)重新崛起，導(dǎo)致其他非華為品牌手機(jī)出貨量下滑的風(fēng)險(xiǎn)。