9月11日晚間，高通（Qualcomm）宣布與蘋(píng)果（Apple）公司再度達(dá)成許可及供應(yīng)協(xié)議，將為蘋(píng)果2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)提供Snapdragon 5G調(diào)制解調(diào)器射頻系統(tǒng)。

高通稱(chēng)，這項(xiàng)協(xié)議進(jìn)一步展現(xiàn)高通在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

受此消息影響，高通股價(jià)盤(pán)前交易一度大漲超過(guò)8%。

近年來(lái)，蘋(píng)果一直在自研5G基帶芯片，希望擺脫對(duì)于高通的依賴(lài)，但是卻一直都沒(méi)有成功。

早在2017年，蘋(píng)果就認(rèn)為高通濫用其在通信基帶芯片領(lǐng)域的壟斷地位，專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)收費(fèi)過(guò)高，在美國(guó)和英國(guó)起訴了蘋(píng)果，并且拒絕向高通支付專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)。

隨后，蘋(píng)果與高通之間的專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)問(wèn)題以及專(zhuān)利糾紛全面爆發(fā)，雙方在全球展開(kāi)了訴訟，兩者之間的關(guān)系也是急劇惡化。

在此過(guò)程中，蘋(píng)果減少了高通基帶芯片的采用，轉(zhuǎn)向了采用英特爾的基帶芯片。與此同時(shí)，蘋(píng)果也在積極的自研基帶芯片。

2019年4月16日，蘋(píng)果結(jié)束了與高通持續(xù)了數(shù)年的專(zhuān)利訴訟糾紛，雙方達(dá)成了和解，撤銷(xiāo)了所有訴訟。

同時(shí)，蘋(píng)果向高通支付一筆費(fèi)用（至少45億美元），并且簽訂了一份6年的新的專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議（自2019年4月1日生效，且允許延長(zhǎng)2年）。

在同一天，英特爾也宣布了放棄了手機(jī)基帶芯片的研發(fā)。

數(shù)月之后，2019年7月，蘋(píng)果宣布以10億美元收購(gòu)了英特爾“大部分”的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，這也意味著蘋(píng)果未來(lái)會(huì)采用自研的手機(jī)基帶芯片。

在此之前，英特爾就已經(jīng)推出了5G基帶芯片，只是由于沒(méi)有達(dá)到蘋(píng)果的要求，才最終放棄，并將手機(jī)基帶業(yè)務(wù)賣(mài)給了蘋(píng)果。

因此，外界也認(rèn)為，蘋(píng)果收購(gòu)英特爾的手機(jī)基帶業(yè)務(wù)將加速蘋(píng)果自研的5G基帶的推出。

根據(jù)2020年2月爆發(fā)的一份由美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）公布文件顯示，蘋(píng)果至少在2024年前都需要購(gòu)買(mǎi)高通的5G基帶。

該文件當(dāng)中提到，2020年6月1日到2021年5月31日蘋(píng)果將使用驍龍X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用驍龍X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用驍龍X65或者驍龍X70。

也就是說(shuō)，之前蘋(píng)果與高通的協(xié)議到2024年5月底就將到期。但是，從目前的信息來(lái)看，蘋(píng)果自研的5G基帶芯片卻并沒(méi)有準(zhǔn)備好。

根據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤的最新預(yù)測(cè)，蘋(píng)果最快將在2025年開(kāi)始采用自研的5G基帶芯片。

高通與蘋(píng)果達(dá)成的最新的5G基帶芯片供應(yīng)協(xié)議已經(jīng)延長(zhǎng)到了2026年，這也意味著蘋(píng)果自研5G基帶芯片的推出時(shí)間可能比預(yù)期的2025年還要晚。

當(dāng)然，蘋(píng)果依然有可能在2025年推出自研的5G基帶芯片，可能會(huì)首先在iPhone SE系列或iPhone 17標(biāo)準(zhǔn)版上采用，高階的Pro版本會(huì)繼續(xù)采用高通5G基帶芯片，然后在2026年開(kāi)始加大替代料率，最后在2027年實(shí)現(xiàn)全面替代。