快科技9月14日消息，業(yè)內(nèi)人士手機晶片達人介紹，iPhone 15 Pro首發(fā)搭載的A17仿生芯片在蘋果內(nèi)部代號是“Coll”，明年iPhone 16 Pro使用的A18芯片在內(nèi)部代號是“Tahiti”，仍然是臺積電3nm工藝。

據(jù)悉，臺積電3nm工藝家族包括多個版本，分別N3B、N3E、N3P和N3X。消息稱蘋果A17 Pro使用的是N3B工藝，后續(xù)有可能會切換到N3E工藝。

據(jù)爆料，明年iPhone 16 Pro首發(fā)的A18芯片將會采用臺積電N3P工藝，這是臺積電第三代3nm制程工藝。

相較于N3E，N3P在相同功耗下提高5%的性能，或者在相同頻率下降低5%~10%的功耗。同時，N3P還可以將晶體管密度提高4%，達到1.7倍于5nm工藝的水平。

按照蘋果A17 Pro的命名規(guī)則，明年iPhone 16 Pro使用的芯片也有可能會命名為A18 Pro。