北京時(shí)間9月13日凌晨1點(diǎn)，一年一度的果粉春晚拉開帷幕，雖然這個(gè)果粉春晚真的越來越“春晚”，但仍然充斥了不少能讓科技愛好者驚喜、振奮的點(diǎn)。

其中最讓人期待的便是A系芯片的例行更新，自從iPhone4的蘋果自研A4芯片開始，A系芯片都在以其領(lǐng)先的制程、先進(jìn)的架構(gòu)以及越來越好的效能表現(xiàn)征服著移動(dòng)Soc領(lǐng)域，其中有不少經(jīng)典之作，讓其他處理器望塵莫及。

今年的例行更新中，A17也如約而至，iPhone15Pro系列首發(fā)了采用了臺(tái)積電N3工藝的A17 Pro芯片，這也是蘋果第一次在A系芯片中使用Pro后綴，那么這款Pro的Soc Pro在哪里呢？第一款采用3nm制程的芯片能夠給我們帶來怎么樣的驚喜呢？對(duì)比前幾代產(chǎn)品，A17 Pro有什么創(chuàng)新的亮點(diǎn)呢？讓我們一起來看：

從蘋果給出來的簡(jiǎn)單微架構(gòu)來看，A15、A16，甚至是最新的A17 PRO三者微架構(gòu)上的改變并不算多，主架構(gòu)仍是2大性能核心+4小能效核心，5～6個(gè)GPU核心，以及16個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，大致上三者的變化并不大。

于是我們根據(jù)Wiki百科目前公開的資料整理了A17 PRO、A16與A15三者規(guī)格的對(duì)比。先從工藝來看，A15采用的是N5P工藝，而A16雖然同樣是5nm，但是其密度更高，所以稱之為N4P。

A17 PRO則采用了全新的N3制程，因此其內(nèi)部的晶體管數(shù)量也上升到了19 Billion。而其他的規(guī)格由于信息仍未公開，所以我們目前也很難了解到。但是GPU增加1Core、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力提升到35TOPS、內(nèi)置USB 3控制器，以及支持AV1解碼這些亮點(diǎn)優(yōu)勢(shì)也是較為明顯的。

先來總結(jié)一下A17 PRO提升亮點(diǎn)就是：GPU增加1Core，達(dá)到6個(gè)GPU核心數(shù)量，性能提升20%；同時(shí)A17 PRO還支持光線追蹤技術(shù)，是上代A16的4倍性能；而CPU核心數(shù)量同為2+4混合核心的組合，為我們帶來了10%性能提升；

最強(qiáng)的其實(shí)是神經(jīng)網(wǎng)線（NPU）這方面，同樣是16個(gè)核心，但性能提升卻是200%，看來蘋果低調(diào)地把神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎性能提升上去了。

TSMC 3nm制程

APPLE官方證實(shí)了較早前網(wǎng)絡(luò)上就已經(jīng)流傳A17 SOC將會(huì)是采用TSMC 3nm制程的芯片，雖然我們目前無法了解到這A17 PRO用的是N3B工藝，還是最新升級(jí)的N3E工藝（良品率更好），但劃重點(diǎn)是 蘋果占據(jù)了絕大部分TSMC 3nm制程的初期訂單，其中包括未來的M3芯片。

那3nm制程有何優(yōu)勢(shì)呢？根據(jù)外媒Anandtech早期整理的TSMC制程對(duì)比表來看，N3相比N5在同功耗情況下能帶來10%～15%性能，在相同的頻率下功耗能降低25%～30%，能耗比提升還是相當(dāng)明顯。同時(shí)在同一個(gè)芯片物理面積的情況下，N3相比N5晶體管密度提升1.7倍，也意味著同面積下可以容納下更多的晶體管數(shù)量。

工藝帶來的提升往往就是晶體管數(shù)量的增加，相比A16的16 Billion，A17 PRO晶體管數(shù)量為19 Billion，只增加3 Billion其實(shí)還真不算太多，畢竟A17 PRO增加的功能亮點(diǎn)可不少呢。

當(dāng)然APPLE不會(huì)與NVIDIA一樣提供詳細(xì)的核心DIE圖，架構(gòu)圖之類的，常規(guī)化的解釋了每個(gè)SOC中帶有什么樣的功能模塊 ，每個(gè)功能模塊作用與提升多大。

核心方面提升較為明顯的是2個(gè)性能核心提升了10%，當(dāng)然也有細(xì)微核心優(yōu)化與改進(jìn)；而4個(gè)能將核心被定義為超高能講的移動(dòng)處理器，這部分主要仍是工藝帶來的能耗比提升為主，因此APPLE強(qiáng)調(diào)了能效核心的性能功耗比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高3倍。至于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是高通還是哪家的，這里就不過分解讀。

神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力

A17 PRO神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力提升到了35TOPS是相當(dāng)夸張的，要知道同樣是16 Cores的A16神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算力只有17TOPS，兩倍提升還真的相當(dāng) 的夸張。但從晶體管數(shù)量來說，2倍的提升應(yīng)該是從單元架構(gòu)層面上的，若不然同單元架構(gòu)情況下提高頻很難能夠獲得2倍性能提升。

題外話，這樣來看，或者未來的APPLE M3芯片也將會(huì)在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元上有著較大的提升。

為了應(yīng)對(duì)越來越多的流媒體以及視頻平臺(tái)支持AV1格式，A17 PRO內(nèi)置了AV1視頻的硬件解碼器，這也與之前的AVFoundation框架相響應(yīng)，這樣我們iOS系統(tǒng)中就具備AV1硬解碼能力，手機(jī)就能直播硬解播放AV1格式視頻。

不單是處理器的型號(hào)A17 PRO帶上PRO，其GPU單元也是Pro-class GPU的命名方式，雖然說這有一部分的營(yíng)銷因素在內(nèi)，但是A17 PRO處理器中的GPU性能提升是實(shí)在的，6個(gè)GPU核心，20%性能提升；而這部分的提升相信同樣是工藝進(jìn)步以及核心數(shù)量帶來的，以使得其能效比提升。

A17 PRO處理器中GPU的另外一個(gè)提升是加入了網(wǎng)格著色器，以及更強(qiáng)的光線追蹤能力（4倍于A16處理器），如APPLE官方展示的內(nèi)容一樣，硬件支持光線追蹤技術(shù)能帶來更高的流暢度，進(jìn)一步提升游戲體驗(yàn)。

內(nèi)置USB 3控制器

最后自然是這次比較吸引各位數(shù)碼玩家的內(nèi)置USB 3控制器，這也是首顆APPLE內(nèi)置USB3控制器的SOC，物理接口也是從雷電換成了TYPE-C接口，接口帶寬從原來USB2.0 480Mbps直接提升到了10 Gbps。另外一個(gè)問題就是充電功率能達(dá)到什么樣級(jí)別的，之前C2L為PD 18W，那么現(xiàn)在USB3之后或者30W以上不是夢(mèng)。

編輯點(diǎn)評(píng)

A17 PRO這個(gè)可以說是Apple silicon的另外一個(gè)起點(diǎn)，雖然CPU與GPU部分其實(shí)更多的是來自先進(jìn)的TSMC N3工藝帶來的提升，但是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的翻倍提升將會(huì)成為未來Apple在移動(dòng)處理器的圖像處理、光線追蹤，以及未來的Ai單端運(yùn)算中占據(jù)比較大優(yōu)勢(shì)。另外內(nèi)置USB 3控制器比單純的更換物理Type-C接口來得更為意義重大，10Gbps的傳輸速度或者會(huì)成為更多內(nèi)容制作者喜歡的生產(chǎn)力工具。