快科技9月18日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70系列標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。

不僅如此，Redmi K70系列全系標(biāo)配金屬中框，后蓋為玻璃材質(zhì)，質(zhì)感相比上代有明顯提升。

正面仍然是2K直屏，去掉了屏幕塑料支架，邊框進(jìn)一步收窄，屏占比也會同步提升，視覺觀感更為舒服。

更重要的是，Redmi K70系列影像也有大幅提升，加入了長焦鏡頭，這將是Redmi史上最強(qiáng)悍的“旗艦焊門員“。

值得注意的是，Redmi K70系列的堆料不止于此，該機(jī)有可能會支持IP68級防塵防水。

按照慣例，Redmi K70系列會在小米14系列發(fā)布后亮相，按照Redmi極致性價(jià)比的定位，K70系列大概率會是性價(jià)比最高的驍龍8 Gen3旗艦，該機(jī)最快會在11月份登場，小米14則有可能會在10月底登場。

Redmi K60