經(jīng)過連續(xù)四代的演進(jìn)迭代，AMD EPYC處理器越發(fā)強(qiáng)大，而且枝繁葉茂，Zen 4家族就分成了四個(gè)不同的子系列。

首發(fā)的是EPYC 9004系列標(biāo)準(zhǔn)版(代號(hào)Genoa)，適合通用計(jì)算，Zen 4架構(gòu)，最多96核心192線程。

然后是3D V-Cache堆疊緩存加持的EPYC 9004X系列(代號(hào)Genoa-X)，針對(duì)超高性能計(jì)算，原生384MB加堆疊768MB，總緩存容量最多達(dá)1152MB。

還有繼續(xù)高能效Zen 4c核心的EPYC 9X74系列代號(hào)Bergamo ，特別為云原生應(yīng)用優(yōu)化，最多128核心256線程。

現(xiàn)在，Zen 4 EPYC家族終于補(bǔ)齊最后一塊拼板：Siena EPYC 8004系列來了！

EPYC 8004系列主要面向零售、制造、電信等智能邊緣應(yīng)用，以及云服務(wù)、存儲(chǔ)等數(shù)據(jù)中心應(yīng)用，可以幫助客戶打造高能效的差異化平臺(tái)。

EPYC 8004系列和EPYC 9X74系列一樣都采用了特別設(shè)計(jì)的高能效Zen 4c架構(gòu)，性能與能效更加平衡，系統(tǒng)設(shè)計(jì)也有相當(dāng)大的靈活性。

同樣是5nm工藝下，Zen 4核心加上二級(jí)緩存的面積為3.84平方毫米，Zen 4c核心經(jīng)過精簡后加上二級(jí)緩存只有2.48平方毫米，縮小了足足35％。

但是，Zen 4c核心保留了完全相同的ISA指令集、IPC性能，技術(shù)特性完全相同，一二級(jí)緩存也絲毫沒有差異(每核心64KB/1MB)，只是三級(jí)緩存縮小了而已(每組CCD 32MB)，因此對(duì)于系統(tǒng)和軟件應(yīng)用來說，Zen 4、Zen 4c是等價(jià)的，無需特別適配。

EPYC 8004系列之所以采用完全不同的編號(hào)，因?yàn)樗囊?guī)格特性和EPYC 9004/9004X/9X74系列還是有相當(dāng)大的不同的：

封裝接口從SP5改為SP6(第四代EPYC唯一接口不同)，單雙路改為僅支持單路，核心數(shù)量從16-128個(gè)減為8-64個(gè)(最多4組CCD)，DDR5內(nèi)存通道從12個(gè)減半至6個(gè)(頻率仍然是4800MHz)且不再支持3DS RDIMM，PCIe 5.0通道從128條減為96條，CXL 1.1+鏈接通道從64個(gè)減為48個(gè)。

熱設(shè)計(jì)功耗范圍，也從200-400W大大降低到了70-225W。

AVX-512指令集、SMT多線程技術(shù)、Infinity Fabric交叉通道、Infinity Guard安全防護(hù)等等，則都原封不動(dòng)地保留了下來。

盡管絕對(duì)性能不如EPYC 9004系列，但是EPYC 8004系列也有自己的強(qiáng)項(xiàng)，那就是超高的能效比，尤其是極高的單位成本能效。

EPYC 8004系列型號(hào)眾多，一共12款，因此有必要了解一下編號(hào)規(guī)則：

第一位數(shù)字代表序列，統(tǒng)一為8；

第二位數(shù)字和EPYC 9004系列一樣代表核心數(shù)量：0 8核心、1 16核心、2 24核心、3 32核心、4 48核心、5 64核心；

第三位數(shù)字代表性能等級(jí)，1-8越來越高(9保留)；

第四位代表世代，統(tǒng)一為4。

還可能能有一到兩個(gè)字母后綴，其中P代表單路，所以全系都有。

N代表面向NEBS優(yōu)化，頻率和功耗更低一些，運(yùn)行溫度范圍更廣一些，但是TDP不可調(diào)。

旗艦型號(hào)是EPYC 8534P，64核心128線程，主頻2.3-3.1GHz，三級(jí)緩存128MB，默認(rèn)TDP 200W，可調(diào)范圍155-225W，溫度范圍0℃至75℃。

EPYC 8534PN頻率降至2.0-3.1GHz，默認(rèn)TDP 175W，溫度范圍-5℃至85℃。

還有兩款48核心、兩款32核心、兩款24核心、兩款16核心、兩款8核心，就不一一介紹了，最高頻率都在3.0/3.1GHz。

AMD在智能邊緣領(lǐng)域有著廣泛深入的產(chǎn)品合作與生態(tài)適配，眾多OEM廠商和合作伙伴紛紛發(fā)布了多款充分利用了EPYC 8004系列處理器優(yōu)勢(shì)的獨(dú)特系統(tǒng)和解決方案，可在廣泛的電力和溫度操作范圍內(nèi)滿足客戶庫需求，也可在密集數(shù)據(jù)中心、城市電信大廈、工廠車間等嚴(yán)苛的物理環(huán)境中部署。

比如戴爾的PowerEdge C6615，高效的外形設(shè)計(jì)下，不但有更高的性能，還有更低的TCO(總體擁有成本)，適合容器和微服務(wù)等擴(kuò)展型工作負(fù)載。

聯(lián)想的ThinkEdge SE455 V3，具備更高能效，可在邊緣支持下一代AI應(yīng)用，提供更強(qiáng)大的性能、更高的存儲(chǔ)和可擴(kuò)展性，對(duì)于支持大型、高需求的邊緣AI工作負(fù)載十分重要。

愛立信的Cloud RAN計(jì)算加速解決方案，可輕松管理巨大的流量增長，并以更高效、更高性能的方式使用移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，超高的核心密度、AVX-512指令集還能處理具有FDD、TDD頻段的高負(fù)荷站點(diǎn)流量。

Supermicro也推出了基于AMD EPYC 8004系列處理器的全新邊緣平臺(tái)，以其H13系列WIO服務(wù)器為基礎(chǔ)，經(jīng)過優(yōu)化可為邊緣和電信數(shù)據(jù)中心提供強(qiáng)大性能和超高能效。

Seina EPYC 8004系列的發(fā)布，最終補(bǔ)完了第四代AMD EPYC處理器的陣容，這是EPYC歷史上第一次有如此完整的戲份產(chǎn)品線。

從通用計(jì)算到超高性能計(jì)算，從云服務(wù)到邊緣計(jì)算，AMD EPYC如今在面向各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都有了針對(duì)性的優(yōu)化解決方案，無論是需要極致性能還是極致能效，都能找到最合適的平臺(tái)，而且每一個(gè)系列都有著遠(yuǎn)超對(duì)手的表現(xiàn)。

隨著EPYC 8004系列的發(fā)布，AMD可以在單路系統(tǒng)上，為客戶提供出色的能效，在空間和功耗有限的情況下滿足基礎(chǔ)設(shè)施需求，進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大了自己的領(lǐng)先地位。

Intel至強(qiáng)也在加速，并且明年首次兵分兩路，增加純小核設(shè)計(jì)，自然是為了應(yīng)對(duì)AMD EPYC的全方位布局。

但很顯然，AMD EPYC已經(jīng)占盡了先機(jī)，布局也更加全面深入，而且基于Zen 5架構(gòu)的下一代“Turin”也正在準(zhǔn)備之中，繼續(xù)有著豐富的細(xì)分產(chǎn)品線，完全不給對(duì)手任何機(jī)會(huì)的感覺。