制程工藝不斷提升的同時，整個半導體行業(yè)還在持續(xù)研究各種先進封裝技術，二者結合打造越來越龐大、強大的芯片。

Intel在先進封裝技術方面尤其有著悠久的歷史和豐富的成果，早在20世紀90年代就引領從陶瓷封裝向有機封裝過渡，率先實現(xiàn)無鹵素、無鉛封裝，EMIB、Foveros、Co-EMIB如今都已經投入實用，F(xiàn)overos Direct、Foveros Omni也已經做好了準備。

現(xiàn)在，Intel宣布率先推出面向下一代先進封裝技術的玻璃基板，計劃在未來幾年內推出相關產品，可在單個封裝內大大增加晶體管數(shù)量、提高互連密度，使得合作伙伴與代工客戶在未來數(shù)十年內受益。

玻璃基板組裝芯片的一側

玻璃基板測試芯片

目前普遍采用的有機基板封裝預計會在2020年代末期達到晶體管縮微能力的極限，因為有機材料耗電量比較大，存在縮微、翹曲的限制。

相比之下，玻璃具有獨特的性能，比如超低平面度(也就是極為平整)、更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性。

使用玻璃材料制成的基板，具有卓越的機械、物理、光學特性，可以在單個封裝中連接更多晶體管，提供更高質量的微縮，并支持打造更大規(guī)模的芯片，也就是系統(tǒng)級封裝。

玻璃基板測試單元

Intel CEO基辛格展示玻璃基板測試晶圓

Intel表示，玻璃基板更高的溫度耐受可使變形減少50％，便于更靈活地設置供電和信號傳輸規(guī)則，比如無縫嵌入光互連、電容、電感等器件。

同時，玻璃基板極低的平面度可改善光刻的聚焦深度，整體互連密度有望提升多達10倍，還能實現(xiàn)非常高的大型芯片封裝良率。

Intel的目標是到2030年實現(xiàn)單個封裝內集成1萬億個晶體管，玻璃基板將是推動這一目標落地的強有力支持。