快科技9月22日消息，據(jù)媒體報(bào)道，從2018年開始，蘋果就嘗試自研基帶芯片，希望能擺脫高通的束縛。

此前蘋果還花了10億美元收購英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，同時(shí)接納了對(duì)方的約2200名員工以及17000多項(xiàng)專利。

加上蘋果芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及從高通挖來的工程師，蘋果認(rèn)為事情會(huì)一帆風(fēng)順，iPhone很快就會(huì)用上自己的5G基帶芯片。

然而事情并沒有想象中那么順利，內(nèi)部人士稱“蘋果5G基帶項(xiàng)目以慘敗收?qǐng)?rdquo;，去年蘋果做出了5G基帶芯片原型，但是其速度慢、容易過熱，而且電路板太大，完全不能使用。

業(yè)內(nèi)人士指出，蘋果管理層低估了5G基帶芯片的研發(fā)難度，認(rèn)為公司既然能做出A系列和M系列芯片，就一定能做出5G基帶。

然而5G基帶芯片的研發(fā)難度比CPU更高，它必須將世界各國使用的2G、3G、4G、5G網(wǎng)絡(luò)做到兼容和無縫協(xié)同，沒有經(jīng)驗(yàn)的蘋果管理層制定了一個(gè)不切合實(shí)際的研發(fā)時(shí)間表，導(dǎo)致項(xiàng)目失敗。

值得注意的是，蘋果之前計(jì)劃是2024年做出自研5G基帶，但是現(xiàn)在這一期限已經(jīng)取消了，自研基帶遙遙無期。