快科技9月27日消息，蘋果手機(jī)的續(xù)航問(wèn)題，一直都是用戶和友商調(diào)侃對(duì)象。但是手機(jī)的內(nèi)部空間是固定的，想要用上大電池在其它方面就肯定要有舍棄。

但是這一情況有望在iPhone 16上改善，近日，博主手機(jī)晶片達(dá)人爆料稱蘋果將在明年使用一種新材料來(lái)制造印刷電路板，可以讓電路板變得更薄。

據(jù)介紹，蘋果計(jì)劃在明年使用附樹脂層銅箔（RCC）替代柔性銅基作為新的電路板材料，這樣生產(chǎn)出來(lái)的電路板會(huì)更薄。從而為手機(jī)和手表等設(shè)備騰出寶貴的內(nèi)部空間，為更大的電池或者其它部件提供更多空間。

除了更薄之外，RCC相較于之前的材料還有其它優(yōu)點(diǎn)。首先就是介電性能更好，有利于電路板信號(hào)傳輸?shù)母哳l化與數(shù)字信號(hào)的高速處理。還有其表面更平整，有利于制造更加精細(xì)的線路。

此前有爆料稱，iPhone 16 Pro/Pro Max的手機(jī)尺寸將會(huì)從6.1寸和6.7寸分別增長(zhǎng)到6.3寸和6.9寸。這部分增加的尺寸很有可能是用來(lái)容納增加的一些組件，例如5倍光學(xué)變焦的四棱鏡長(zhǎng)焦攝像頭和電容式Action按鍵。

該博主還曾最早爆料了iPhone 14將使用A15仿生芯片、而A16則是iPhone 14 Pro獨(dú)占。而最近該博主表示，iPhone 16/Plus使用的A17芯片將采用與iPhone 15 Pro的A17 Pro不同的制程工藝，從而降低生產(chǎn)成本。