蘋果iPhone 15系列已經(jīng)開售數(shù)日，不少用戶也已經(jīng)拿到了新機(jī)體驗(yàn)。不過，從一些用戶的反饋和媒體評測來看，搭載臺(tái)積電3nm制程的A17 Pro處理器的iPhone 15 Pro系列被傳出存在發(fā)熱導(dǎo)致機(jī)身發(fā)燙、錄像時(shí)畫面不流暢等情況。

有媒體報(bào)道稱，這可能是由于臺(tái)積電3nm工藝的問題，但是也有業(yè)界人士認(rèn)為，與臺(tái)積電3nm工藝無關(guān)，可能是手機(jī)散熱功能不佳或軟件問題所導(dǎo)致。

根據(jù)一些網(wǎng)友測試，iPhone 15 Pro Max在測試進(jìn)行到第16分鐘時(shí)，機(jī)身溫度飚升，甚至出現(xiàn)48.1度的高溫，錄像時(shí)畫面還出現(xiàn)不流暢等狀況。

iFixit最新的對于iPhone 15 Pro Max的測試也表示，iPhone 15 Pro Max會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱并保持較高的溫度的問題，電池壽命也會(huì)相應(yīng)下降。

對于iPhone來說，體驗(yàn)流暢、工作溫度穩(wěn)定一直其傳統(tǒng)優(yōu)勢，之前幾乎不曾出現(xiàn)發(fā)熱的問題，此次iPhone 15 Pro Max出現(xiàn)這些狀況，也引發(fā)了熱議，更有人將新機(jī)成為“火龍果”。

對于iPhone 15 Pro系列為何會(huì)出現(xiàn)發(fā)熱問題，有韓國媒體引述當(dāng)?shù)夭糠莓a(chǎn)業(yè)人士觀點(diǎn)指出，iPhone 15 Pro系列過熱可能與A17 Pro處理器所采用的臺(tái)積電3nm工藝有關(guān)。

這項(xiàng)揣測的背后因素之一是，臺(tái)積電3nm采用的鰭式場效晶體管（FinFET）制程已觸及了晶體管微型化的限制。

隨著芯片尺寸微縮至3nm以下，運(yùn)用FinFET的電流控制挑戰(zhàn)升高，更大的憂慮在于如果臺(tái)積電第一代3nm產(chǎn)品出現(xiàn)瑕疵，采用相同技術(shù)的后續(xù)制程也可能遭遇問題。

有人認(rèn)為，若臺(tái)積電3nm持續(xù)有疑慮，大客戶可能同時(shí)采用、或轉(zhuǎn)向三星的3nm GAA技術(shù)。

不過，也有專家分析稱，iPhone 15 Pro系列出現(xiàn)過熱狀況，可能與iOS 17操作系統(tǒng)有直接關(guān)聯(lián)。同時(shí)，該機(jī)型新使用鈦合金邊框材質(zhì)，雖有助減輕機(jī)身重量，但卻進(jìn)一步犧牲散熱性能，也可能是原因之一。

也散熱業(yè)者認(rèn)為，手機(jī)過熱的原因非常多，有可能是發(fā)熱源所產(chǎn)生的熱能大于散熱片的負(fù)荷，也有可能是散熱材料與設(shè)計(jì)不當(dāng)，甚至兩者都可能是問題。

據(jù)悉，iPhone 15 Pro系列散熱方案依舊采用石墨片，主要由日本廠商供應(yīng)。

雖然手機(jī)過熱的真正原因仍不得而知，但蘋果未來很可能會(huì)重新審視石墨片是否還適用。

最新的拆解也顯示，iPhone 15 Pro系列的散熱膜相比前代有所縮水，并且A17 Pro與DRAM是POP堆疊在一起的，再加上與會(huì)發(fā)熱的存儲(chǔ)芯片和基帶，面對面貼在一起，這將進(jìn)一步導(dǎo)致熱量聚集溫度上升。

散熱業(yè)者直言，解決手機(jī)發(fā)燙的狀況并不難，蘋果只要在特殊情境下，通過軟件將處理器降頻即可，估計(jì)未來蘋果勢必會(huì)推出iOS 17新版本，透過軟件解決手機(jī)過熱的問題。

天風(fēng)國際分析師郭明錤也表示表示：“我的調(diào)查指出，iPhone 15 Pro系列的過熱問題，與臺(tái)積電的3nm制程無關(guān)，主要很可能是為了讓重量更輕，因此對散熱系統(tǒng)設(shè)計(jì)作出了妥協(xié)，像是散熱面積較小、采用鈦合金影響散熱效果等。預(yù)計(jì)蘋果將會(huì)通過更新系統(tǒng)修復(fù)此問題，但除非降低處理器性能，否則改善效果可能會(huì)有限。如果蘋果沒有妥善解決這個(gè)問題，可能會(huì)不利于iPhone 15 Pro系列產(chǎn)品周期的出貨量。”