2024年旗艦焊門員!Redmi K70曝光:工業(yè)設(shè)計有兩大升級
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-09-28 17:30人閱讀
快科技9月28日消息,博主數(shù)碼閑聊站透露,Redmi K70去掉了屏幕塑料支架,屏幕仍然是國產(chǎn)2K柔性直屏。
據(jù)悉,屏幕塑料支架用于連接手機(jī)中框和顯示屏,起支撐固定屏幕的作用。
因為加塑料支架相比旗艦級的不加支架,在工藝上要求更低,相對應(yīng)的成本也會節(jié)省不少。但帶來的弊端就是屏幕出現(xiàn)分層、黑邊大、以及廉價感等。
Redmi K70將會取消屏幕塑料支架,提升屏占比的同時還會大幅提升手機(jī)的質(zhì)感。
另外,Redmi K70另一大升級是采用金屬中框。相比塑料中框,金屬中框能帶來更好的質(zhì)感。
參數(shù)方面,Redmi K70將會搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺(Redmi K70 Pro會搭載最新一代平臺驍龍8 Gen3),新品最快會在11月份登場,這將是盧偉冰搭載的2024年旗艦焊門員。
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