快科技10月12日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，高通驍龍8 Gen3旗艦會在10月份發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦將在11月份亮相。

結合此前披露的信息，首款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300移動平臺的旗艦是vivo X100系列。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9300基于臺積電4nm工藝制程打造，擁有多達4個Cortex-X4超大核、4個A720大核，同時功耗比上一代更低。

根據(jù)Arm公布的信息，基于Armv9的Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%。得益于全新的高效微架構，Cortex-X4在相同工藝上可降低能耗40%。

至于Cortex-A720，它將是明年主流大核心，可以提升移動設備的持續(xù)性能，是新CPU集群的主核心。

聯(lián)發(fā)科天璣9300的超大核+大核方案，在性能和功耗上實現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。這一設計有望在性能上挑戰(zhàn)蘋果芯片，與已經(jīng)發(fā)布的A17 Pro正面對決。