快科技10月13日消息，在海通國(guó)際證券本周的一份研究報(bào)告中，技術(shù)分析師Jeff Pu表示，蘋果下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通最新的驍龍X75基帶，從而提供更快更省電的5G網(wǎng)絡(luò)。

同時(shí)Jeff Pu還表示，蘋果公司希望進(jìn)一步擴(kuò)大iPhone標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版本之間的的差異，因此iPhone 16和iPhone 16 Plus將使用和上代產(chǎn)品相同的的驍龍X70基帶。通常來(lái)說(shuō)，除了iPhone SE系列外，蘋果會(huì)給同代iPhone機(jī)型使用相同的基帶。

X75于2023年2月發(fā)布，是高通這個(gè)系列產(chǎn)品的第六代，也是全球第一個(gè)采用了5G Advanced-ready架構(gòu)的產(chǎn)品。

所謂5G Advanced，就是常說(shuō)的5.5G。作為5G的下一個(gè)發(fā)展階段，5.5G將在速率、時(shí)延、連接規(guī)模和能耗方面全面超越現(xiàn)有5G，并且有望實(shí)現(xiàn)下行萬(wàn)兆和上行千兆的峰值速率、毫秒級(jí)時(shí)延和低成本千億物聯(lián)。

此外，X75還支持十載波聚合，并承諾在Wi-Fi 7和5G中實(shí)現(xiàn)10Gbps的下行速度。高通還宣稱X75通過(guò)將mmWave/Sub-6放在一塊芯片上，可以比X70的能效提升20%。

對(duì)于下代iPhone 16 Pro，蘋果很可能會(huì)將5.5G作為一個(gè)賣點(diǎn)來(lái)進(jìn)行營(yíng)銷，就像2015年iPhone 6s支持LTE Advanced一樣，最終促使大家購(gòu)買更貴的產(chǎn)品。

就是不知道用了5.5G的蘋果手機(jī)信號(hào)問(wèn)題會(huì)不會(huì)改善。