快科技10月16日消息，高通目前已經(jīng)宣布，將于10月25-26日召開(kāi)2023驍龍峰會(huì)，屆時(shí)高通移動(dòng)平臺(tái)驍龍8 Gen3將正式登場(chǎng)。

按照以往慣例，小米14很有可能拿下首發(fā)，甚至有消息稱小米會(huì)在高通發(fā)布會(huì)之前開(kāi)啟預(yù)熱，網(wǎng)友也不斷的在雷軍微博下催更。

對(duì)此，雷軍今天專門(mén)發(fā)布微博回應(yīng)稱“大家別著急，這次產(chǎn)品很很很強(qiáng)！”，這也是雷軍首次針對(duì)新機(jī)做出表態(tài)。

根據(jù)多位博主爆料，這次小米14甚至有可能在10月27日發(fā)布，驍龍8 Gen3剛剛登場(chǎng)就開(kāi)始首發(fā)，并且在雙11之前開(kāi)賣。

綜合目前已知消息，小米14系列這次將率先推出兩款新機(jī)，分別為小米14和小米14 Pro。

新機(jī)將采用一塊定制國(guó)產(chǎn)極窄1.5k高刷屏，由華星光電提供，采用全新電路結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，將Fanout布線轉(zhuǎn)移至顯示區(qū)內(nèi)部，規(guī)避了原本下邊框的布線占用大的問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)極致“窄下巴”。

小米14 Pro也將會(huì)有鈦合金版本，在機(jī)身材質(zhì)上帶來(lái)重磅升級(jí)，對(duì)標(biāo)iPhone 15 Pro。

除硬件外，小米14系列在軟件上可能也會(huì)帶來(lái)“王炸”驚喜，有望首發(fā)小米自研系統(tǒng)，值得期待。