快科技10月16日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70系列會采用類似小米13T的工業(yè)設計語言。

如圖所示，小米13T后置相機Deco為方形設計，一共塞進了三顆攝像頭，其中兩顆上下對稱式分布。

小米13T Pro

即將在年底登場的Redmi K70系列也會采用類似的設計語言，后蓋材質(zhì)應該是玻璃。與此同時，Redmi K70系列會升級為金屬中框，質(zhì)感相比上代會有明顯提升。

目前Redmi K70已經(jīng)獲得入網(wǎng)許可，標準版支持90W有線閃充，搭載高通驍龍8 Gen2移動平臺，Pro版將支持120W有線閃充，搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺。

另外，Redmi K70系列全系標配國產(chǎn)2K柔性直屏，發(fā)光材料會升級，最高支持IP68級防塵防水。該機最快會在11月份登場，這將是盧偉冰打造的2024年旗艦焊門員，值得期待。