快科技10月18日消息，博主數(shù)碼閑聊站暗示，Redmi K70 Pro采用2K柔性直屏，側邊是直角金屬中框，背部是玻璃材質，相機為橫向大矩陣設計，工程機有粉色版本。

跟K60 Pro對比，K70 Pro外觀升級點之一是中框換成了金屬材質，另一大升級是屏幕去掉了塑料支架，邊框會進一步收窄，視覺效果更佳。

Redmi K60 Pro

影像上，這次Redmi K70 Pro配備了長焦鏡頭，覆蓋了廣角、超廣角和長焦等全場景拍攝需求。

更重要的是，Redmi K70 Pro將首批搭載高通驍龍8 Gen3移動平臺，該芯片基于臺積電4nm工藝打造，超大核升級為Cortex-X4，CPU主頻做到了3.2GHz，這將是性能最強悍的Redmi旗艦手機。

按照Redmi極致性價比的策略，Redmi K70 Pro將會是盧偉冰打造的新一代“旗艦焊門員”。