快科技10月23日消息，小米集團(tuán)盧偉冰用小米14發(fā)了一條微博，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)盧偉冰本人已在美國，他將參加高通發(fā)布會，屆時(shí)會宣布小米14首發(fā)驍龍8 Gen3。

據(jù)悉，高通驍龍8 Gen3基于臺積電N4P工藝制程打造，采用了1+3+2+2的全新架構(gòu)設(shè)計(jì)。

它配備了一顆Cortex-X4超大核，3顆Cortex-A720大核，還有兩顆主頻略低的Cortex-A720大核以及兩顆小核心Cortex-A520。

另外，超大核Cortex X4是ARM迄今為止最強(qiáng)的性能核心，與Cortex-X3相比，Cortex-X4 ALU數(shù)量從6個(gè)增加到8個(gè)，性能提高了15%。

GPU方面，驍龍8 Gen3集成了Adreno 750 GPU，支持移動(dòng)光追。

跑分方面，驍龍8 Gen3 Geekbench 6 Vulkan測試得分為15434分，安兔兔綜合成績將會突破200萬分，是高通最強(qiáng)悍的5G芯片。

首發(fā)搭載驍龍8 Gen3的小米14系列會在10月26日登場。