快科技10月25日消息，今天下午，Redmi官方發(fā)布微博宣布，K70宇宙將首批搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺（驍龍8 Gen3），并表示挑戰(zhàn)同平臺最強(qiáng)性能，下個(gè)月見！

Redmi官方還表示，比期待來得更早，比期待來得更強(qiáng)，2024旗艦性能還看Redmi。

根據(jù)昨天的報(bào)道，Redmi K70系列三款機(jī)型均已通過3C認(rèn)證，分別是Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70E。

其中Redmi K70/Pro支持120W快充，而Redmi K70E支持90W快充，電池容量是5000mAh起步。

據(jù)此前的爆料信息，Redmi K70系列將全系標(biāo)配國產(chǎn)2K柔性直屏，采用升級發(fā)光材料，最高支持IP68級防塵防水。

更重要的是Redmi K70系列均去掉了屏幕塑料支架，屏幕邊框會進(jìn)一步收窄，正面視覺觀感、質(zhì)感相比K60會有明顯提升。

此外，Redmi K70 Pro還將配備長焦鏡頭，覆蓋了廣角、超廣角和長焦等全場景拍攝需求。

按照Redmi極致性價(jià)比的策略，Redmi K70、K70 Pro將會是盧偉冰打造的新一代“旗艦焊門員”。