快科技10月27日消息，在小米14系列發(fā)布后，小米集團張宇發(fā)微博預(yù)告，Redmi K70系列很快就來。

根據(jù)官方公布的信息，Redmi K70系列首批搭載高通第三代驍龍8移動平臺，這將是Redmi性能最強悍的旗艦手機。

規(guī)格方面，第三代驍龍8 CPU包含有一顆Cortex-X4超大核心，五顆Cortex-A720大核心以及兩顆Cortex-A520能效核心，相比第二代驍龍8來講多了一顆大核，少了一顆能效核心。

AI方面這次升級幅度巨大，Hexagon DSP升級為Hexagon NPU，可以協(xié)調(diào)Kryo CPU、Adreno GPU、Hexagon DSP、Spectra ISP以及標(biāo)量/矢量/張量加速器、傳感器中樞等各個單元進行運算。

另外，Redmi K70系列采用2K OLED柔性直屏，這應(yīng)該是同期少有的采用2K分辨率的直屏旗艦。

更重要的是，Redmi K70系列將會堅持極致性價比策略，它將是新一代旗艦焊門員，堪稱是“性價屠夫”，值得期待。