快科技10月27日消息，NVIDIA是知名的高性能GPU供應商，在PC、筆記本及數(shù)據(jù)中心市場具有很大的市占率，如今NVIDIA正籌備打造PC處理器。

據(jù)Wccftech消息，NVIDIA并不是獨自開發(fā)面向客戶端PC的Arm處理器，而是選擇與聯(lián)發(fā)科合作，并且會采用臺積電（TSMC）的CoWoS封裝。

有爆料稱，NVIDIA首批采用2.5D封裝的新款芯片計劃在2024年第二季度生產，將用于測試，最終目標是進入高端筆記本電腦市場。

其實，NVIDIA不缺少開發(fā)SoC的經驗，過往的Tegra系列做了相當長的一段時間，而類似設計的Orin系列在人工智能（AI）和機器人應用上也有不少的應用。

而聯(lián)發(fā)科這邊，也有著較為豐富的筆記本電腦市場經驗，Kompanio系列芯片就用在了少Chromebook產品上。

據(jù)推測，NVIDIA和聯(lián)發(fā)科將共同設計定制的CPU部分，而GPU部分則由英偉達獨自完成，相信不少人會對這款SoC的圖形性能充滿期待。