快科技10月30日消息，小米公司王騰表示，接下來全力準(zhǔn)備Redmi K70系列上市，大家對Redmi K70信心十足。

小集團盧偉冰指出，小米14系列和Redmi K70系列都是爆品，有了這兩個產(chǎn)品系列，不再需要看其他產(chǎn)品。

盧偉冰還強調(diào)，Redmi K70系列會真正把門焊住，不會給友商機會。

據(jù)悉，Redmi K70系列首發(fā)搭載高通第三代驍龍8移動平臺，這顆芯片采用臺積電N4P工藝，架構(gòu)從上代的1+4+3更新到了1+5+2。

超大核是主頻3.3GHz的Cortex-X4，大核是5顆Cortex-A720，主頻分別為3.15GHz和2.96GHz，能效核是兩顆主頻2.27Ghz 的Cortex-A520。

官方宣稱這一代的CPU峰值性能提升了30%，GPU峰值性能提升了35%，CPU同性能功耗下降34%，GPU同性能功耗下降38%，AI同性能功耗下降43%。

另外，Redmi K70系列采用2K柔性直屏，后置5000萬大底主攝，支持IP68級防塵防水。

該機會在11月份登場。