領先Intel/AMD!蘋果M3芯片明天發(fā):PC進入3nm時代
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-10-30 16:39人閱讀
快科技10月30日消息,蘋果將于明天舉行新品發(fā)布會,業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman稱,蘋果會在明天推出M3芯片。
據(jù)悉,M3系列一共擁有四款芯片,分別為M3、M3 Pro、M3 Max與M3 Ultra,其中最基礎的M3芯片會在iMac和iPad Pro上搭載。
這是業(yè)界首款采用3nm制程工藝的桌面級Arm芯片,領先對手Intel和AMD。
不僅如此,蘋果M3延續(xù)前代的8核心方案,同樣是由4顆性能核心與4顆能效核心組成,GPU部分也保持10核心配置,得益于先進的制程,蘋果可能會在頻率上作出調(diào)整,使其性能表現(xiàn)更加激進。
值得注意的是,新Mac將搭載macOS Sonoma,在新版系統(tǒng)上,小組件可交互,用戶可以直接在桌面小組件上進行操作,完成提醒、播放或暫停媒體、訪問家庭控制或執(zhí)行多種任務。
依托連續(xù)互通功能,用戶可以利用iPhone小組件進一步定制Mac體驗。
此外,macOS Sonoma還推出了視頻會議增強功能,用戶在任意一款視頻會議軟件中都能夠更有效地演示和共享自己的工作內(nèi)容。
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