快科技10月30日消息，小米14系列發(fā)布后，小米今年最后一款旗艦——Redmi K70系列也即將與我們見(jiàn)面。

目前已經(jīng)確認(rèn)，Redmi K70系列將于11月發(fā)布，將首批搭載第三代驍龍8旗艦芯片。

雖然官方還未開(kāi)啟新機(jī)預(yù)熱，但Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰已多次表示K70系列性能強(qiáng)大。

盧偉冰稱(chēng)，Redmi K70系列性能會(huì)超越其他同檔同期相同定位產(chǎn)品，質(zhì)感更是大升級(jí)，性?xún)r(jià)比肯定碾壓。

有網(wǎng)友在盧偉冰微博評(píng)論區(qū)表示：“K70 Pro好好做”，對(duì)此，盧偉冰回應(yīng)稱(chēng)“很強(qiáng)，強(qiáng)得很”。

按照盧偉冰的說(shuō)法，Redmi K70系列將繼續(xù)做旗艦焊門(mén)員，不會(huì)給友商機(jī)會(huì)。

根據(jù)IMEI數(shù)據(jù)庫(kù)信息，Redmi K70系列至少會(huì)有三款新機(jī)，分別為Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro。

據(jù)爆料，K70 Pro依然會(huì)配備2K直屏，或繼續(xù)砍掉塑料支架，提升視覺(jué)效果和質(zhì)感，同時(shí)支持120W快充，性?xún)r(jià)比應(yīng)該會(huì)很高。