上周在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，高通正式發(fā)布了全新一代PC處理器驍龍X Elite，再次向Intel、AMD、蘋果發(fā)起沖擊。

它采用4nm工藝和自研Oryon架構(gòu)，多達(dá)12個(gè)高性能核心，主頻3.8GHz，單雙核加速最高4.3GHz，緩存42MB，同時(shí)還有高性能的Adreno GPU，內(nèi)存支持LPDDR5X-8533，最大容量64GB。

驍龍X Elite筆記本將從2024年中開始陸續(xù)發(fā)布，首批合作品牌包括：宏碁、華碩、戴爾、惠普、榮耀、聯(lián)想、微軟、三星、小米。

發(fā)布后，高通現(xiàn)場展示了驍龍X Elite的本體，背面去了除封裝基底后，但未披露核心面積、晶體管數(shù)量等指標(biāo)。

同時(shí)展示的還有驍龍X Elite的筆記本原型機(jī)，并進(jìn)行了一次特殊的現(xiàn)場跑分。