長江存儲早已低調(diào)推出創(chuàng)紀(jì)錄232層堆疊的新一代3D閃存，基于其創(chuàng)新的晶棧Xtacking 3.0架構(gòu)，TiPlus7100、Ti600等產(chǎn)品都已經(jīng)用上，只是因為某些原因，技術(shù)細(xì)節(jié)一直未公開。

權(quán)威半導(dǎo)體機(jī)構(gòu)TechInsights最近專門研究了長江存儲的232層閃存，發(fā)現(xiàn)它確實達(dá)到了世界頂級水平。

研究顯示，長江存儲1Tb TLC芯片的存儲密度已達(dá)15.47Gb每平方毫米，1Tb QLC更是高達(dá)19.8Gb每平方毫米，在兩種閃存類型中都無出其右者。

兩種閃存均基于晶棧3.0架構(gòu)，數(shù)據(jù)傳輸率均為2400MT/s，可以搭配PCIe 4.0、PCIe 5.0主控，打造旗艦級SSD。

不同之處在于，QLC用的是4-plane結(jié)構(gòu)，可以理解為4顆芯片并排放在一起，總長度12.88毫米、寬度4.02毫米，重點優(yōu)化與縮小核心面積。

TLC用的則是6-plane結(jié)構(gòu)，并排放置6顆芯片，追求性能最大化。

TechInsights對于長江存儲的成就予以了高度評價，尤其是在美國封鎖之下，無法獲取最新尖端技術(shù)和工具，仍然達(dá)成了世界最高存儲密度，是非常了不起的，進(jìn)一步凸顯了其晶棧架構(gòu)的優(yōu)越性。