快科技11月6日消息，日前，小米集團(tuán)合伙人、總裁，國際部總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰結(jié)束14天海外出差回到北京。

回國后，盧偉冰最重要任務(wù)就是全力準(zhǔn)備Redmi K70系列的發(fā)布和上市。

今天凌晨，盧偉冰發(fā)文稱，上班第一件事情就是開K70的會(huì)議，預(yù)計(jì)Redmi很快就會(huì)開啟K70系列的預(yù)熱。

值得一提的是，盧偉冰在和網(wǎng)友的互動(dòng)中已多次明示K70系列將把門焊死，產(chǎn)品很強(qiáng)，不給友商機(jī)會(huì)。

據(jù)了解，Redmi K70系列將于11月發(fā)布，其中，K70 Pro將首批搭載第三代驍龍8芯片，而K70則搭載上一代旗艦芯片第二代驍龍8。

爆料稱，該系列全系標(biāo)配國產(chǎn)2K柔性直屏，并且取消屏幕塑料支架、配備金屬中框，全系內(nèi)置5000mAh級(jí)大電池，支持百瓦級(jí)閃充。