快科技11月7日消息，博主數(shù)碼閑聊站透露，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍8 Gen2，K70 Pro搭載高通驍龍8 Gen3。

這個(gè)策略跟去年年底發(fā)布的K60系列一致，上一代K60、K60 Pro也是使用高通芯片，Pro版搭載最新平臺(tái)，標(biāo)準(zhǔn)版用驍龍上一代平臺(tái)。

據(jù)悉，驍龍8 Gen2是今年各大主流旗艦的標(biāo)配，采用1+2+2+3設(shè)計(jì)，超大核是Cortex X3，基于臺(tái)積電4nm制程打造，性能放到現(xiàn)在依舊強(qiáng)悍。

除此之外，Redmi K70和K70 Pro全系采用2K OLED柔性直屏，形態(tài)是中置挖孔，去掉了屏幕塑料支架，邊框進(jìn)一步收窄。

另外，Redmi K70系列全部升級(jí)為金屬中框，質(zhì)感相比上一代會(huì)有明顯進(jìn)步。

小米集團(tuán)盧偉冰表示，Redmi K70系列將是新一代旗艦焊門員，這次不會(huì)給友商任何機(jī)會(huì)。

該機(jī)將在本月正式發(fā)布。