快科技11月7日消息，小米14系列發(fā)布后，將于11月發(fā)布的Redmi K70系列成為業(yè)內(nèi)和消費(fèi)者最關(guān)注的機(jī)型之一。

今日，Redmi市場(chǎng)總經(jīng)理王騰發(fā)文，稱自己從今天開(kāi)始換上新手機(jī)，結(jié)合時(shí)間點(diǎn)來(lái)看，王騰換上的顯然是即將發(fā)布的K70系列。

另外，王騰還透露，新機(jī)已經(jīng)進(jìn)入全面量產(chǎn)階段，這也意味著距離Redmi K70系列發(fā)布不遠(yuǎn)了。

據(jù)了解，Redmi K70系列至少會(huì)帶來(lái)三款機(jī)型，包括K70E、K70標(biāo)準(zhǔn)版、K70 Pro。

其中標(biāo)準(zhǔn)版將搭載第二代驍龍8芯片、Pro版則搭載最新發(fā)布的第三代驍龍8，官方稱要挑戰(zhàn)同平臺(tái)最強(qiáng)性能。

小米集團(tuán)合伙人、總裁，國(guó)際部總裁，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰此前也多次表示，K70系列很強(qiáng)，要把門焊死不給友商機(jī)會(huì)。

ID設(shè)計(jì)上，Redmi K70采用小米14上備受歡迎的直邊+直屏方案，并將升級(jí)成金屬中框，提升觀感和整機(jī)質(zhì)感。