快科技11月8日消息，Redmi K70已官宣本月發(fā)布，王騰日前發(fā)文表示，K70系列已經(jīng)進(jìn)入全面量產(chǎn)階段。

據(jù)悉，Redmi K70系列至少會帶來三款機型，包括K70E、K70標(biāo)準(zhǔn)版、K70 Pro。

其中，K70、K70 Pro爆料稱將分別搭載驍龍8 Gen2、驍龍8 Gen3處理器，近日K70E的配置也終于浮出水面。

該機將相較前兩款配置更低一些，核心搭載天璣8300，配備1.5K OLED直屏，內(nèi)置5500mAh電池，支持90W快充。

這也與此前Redmi K60E的定位相符，主打2000元檔市場，而配置則是同級別天花板級別的存在。

首先1.5K屏幕就已經(jīng)是傲視群雄，能帶來更細(xì)膩的顯示畫面，但幾乎不影響續(xù)航。

天璣8300則是聯(lián)發(fā)科最新一代次旗艦處理器，整體規(guī)格與前代類似，采用1+3+4架構(gòu)，配備1個2.8GHz的Cortex-X3 CPU內(nèi)核，3個2.4GHz的Cortex-A714 CPU內(nèi)核，以及4個1.6GHz的Coltex-A510 CPU內(nèi)核，GPU為ARM Mali G52-MC6。

從紙面參數(shù)來看，天璣8300或許能超過天璣9000+的性能水平，主頻相對降低會讓輸出更穩(wěn)定，能耗表現(xiàn)更好，在同檔位依然是頂級規(guī)格。