快科技11月9日消息，小米公司王騰微博透露，跟Redmi K60系列相比，Redmi K70系列提升非常大

根據(jù)官方公布的信息，Redmi K70系列首批搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，對(duì)比上代產(chǎn)品搭載的驍龍8 Gen2，驍龍8 Gen3性能再創(chuàng)新高。

高通介紹，驍龍8 Gen3比前代產(chǎn)品驍龍8 Gen2在性能上提高了30%，在能效提高了20%。

這顆芯片采用臺(tái)積電4nm工藝，CPU為Qualcomm Kryo 64位架構(gòu)，包含1個(gè)基于Arm Cortex-X4的主處理器核心、5個(gè)基于Arm Cortex-A720的性能核心、2個(gè)基于Arm Cortex-A520的效率核心。

與此同時(shí)，驍龍8 Gen3還配備Snapdragon X75 5G調(diào)制解調(diào)器、支持LPDDR5X RAM、UFS 4.0、Wi-Fi 7、藍(lán)牙5.4等。

除了性能方面的提升，這次Redmi K70系列工業(yè)設(shè)計(jì)也有進(jìn)步，據(jù)爆料，該機(jī)采用全新2K直屏，去掉了屏幕塑料支架，中框升級(jí)為金屬材質(zhì)，配備了直立長(zhǎng)焦鏡頭，支持IP68級(jí)防塵防水。

小米集團(tuán)盧偉冰曾表示，這次Redmi K70不會(huì)給友商任何機(jī)會(huì)。