快科技11月9日消息，Intel CEO帕特·基辛格表示，將按計劃或提前完成“四年五個制程節(jié)點”計劃，同時正在得到第三方的充分肯定。

為了在半導體制造工藝上重振雄風，Intel 2021年7月公布了“四年五個制程節(jié)點”計劃，也就是使用四年的時間，完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A五個制程節(jié)點，2025年重獲領先性。

Intel借此調整制程節(jié)點的命名，意在表明數字已不再表示芯片的具體物理特征，但仍然代表著性能、能效的提升。

基辛格強調，在推進這一計劃的過程中，Intel會堅持逐一檢查每個節(jié)點的進程，這是一項扎實且嚴謹的工程。

他還坦言：“只有在四年內推進五個制程節(jié)點，兌現承諾，實現目標，大家才會相信Intel。”

基辛格介紹說，計劃時間已經過半，Intel正在穩(wěn)步推進：

Intel 7已實現大規(guī)模量產，應用于12/13/14代酷睿、5代可擴展至強。

Intel 4也已開始大規(guī)模量產，首次應用EUV極紫外光刻技術，將用于酷睿Ultra處理器，12月14日發(fā)布。

Intel 3將在2023年底做好投產準備，首批兩款產品均為至強，一是2024年上半年的全能效核Sierra Forest，已經在晶圓廠利片，二是緊隨其后的全性能核Granite Rapids，已經如期完成設計認證，開始試生產。

Intel 20A預計2024年上半年做好投產準備，進入埃米時代，首發(fā)產品是下一代消費級Arrow Lake，已經可以點亮并運行Windows系統(tǒng)，功能出色。

Intel 18A預計2024年下半年做好投產準備，已完成0.9版本PDK（制程設計套件），即將提供給外部客戶，首批產品包括用于服務器的Clearwater Forest、用于客戶端的Panther Lake，以及越來越多的代工服務測試芯片，2024年上半年就會在工廠內試產。

值得一提的是，Intel 20A/18A將首次引入PowerVia背面供電技術、RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管技術，已經完成研發(fā)。

基辛格對這兩項技術十分興奮：“我做了四十多年芯片，還從未見過如此精美的晶體管，稱得上是巧奪天工的藝術品！”

基辛格展示Intel 18A晶圓

“四年五個制程節(jié)點”計劃公布之初，曾被外界認為是“不可完成的任務”，但得到第三方客戶越來越多的認可。

比如，一家重要客戶承諾采用Intel 18A、Intel 3，并支付了預付款，對它們在功耗、性能、面積效率等方面的優(yōu)異表現滿意。

最近還會有兩家專注于高性能計算的新客戶簽約，都將采用Intel 18A。

此前，新思科技已經于Intel達成戰(zhàn)略合作協(xié)議，為客戶開發(fā)基于Intel 3、Intel 18A制程節(jié)點的IP。

Arm與Intel簽署了涉及多代前沿系統(tǒng)芯片設計的協(xié)議，使芯片設計公司能夠利用Intel 18A開發(fā)低功耗計算系統(tǒng)級芯片。

瑞典電信設備商愛立信也將使用Intel 18A，打造定制化的5G系統(tǒng)級芯片。

繼續(xù)向前，Intel將在今年年底前開始安裝全球首臺商用高數值孔徑（High-NA）EUV光刻機。

明年，Intel將制定“四年五個制程節(jié)點”之后的新計劃，在重獲制程領先性后，繼續(xù)推進創(chuàng)新。