快科技11月10日消息，vivo X100已經(jīng)定檔11月13日晚正式發(fā)布，首發(fā)天璣9300旗艦芯片。

博主“肥威”今日爆出了vivo X100的Geekbench跑分，單核成績2264分，多核成績達到了7881分，接近8000分，這性能無疑是目前最強，直接秒殺蘋果A17 Pro和和驍龍8 Gen3。

據(jù)悉，天璣9300創(chuàng)新采用4個超大核和4個大核設計，超大核主頻達到3.25GHz，大核主頻為2.0GHz，CPU峰值性能提升達40%，同性能功耗可節(jié)省33%。

除了天璣9300，vivo X100還將搭載自研6nm影像芯片V3，它還采用了全系潛望長焦的設計，實現(xiàn)了長焦微距功能，拍攝遠處的物體時也能呈現(xiàn)出更多的細節(jié)。

此外，新機還在其他方面進行了升級，例如IP68防塵防水，采用京東方8T材料，支持短焦光學指紋。