快科技11月13日消息，在vivo X100系列發(fā)布會(huì)上，vivo正式帶來(lái)了全新的“藍(lán)科技”——vivo藍(lán)晶芯片技術(shù)棧。

vivo黃韜介紹，vivo X100系列搭載的聯(lián)發(fā)科天璣9300由vivo和MTK聯(lián)合定義，雙方共同探索天璣9300全大核CPU架構(gòu)，聯(lián)合研發(fā)能力完整覆蓋了8大功能賽道。

這顆芯片采用臺(tái)積電4nm工藝制程，是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。

CPU包括4個(gè)Cortex-X4超大核和4個(gè)Cortex–A720大核，超大核最高主頻達(dá)3.25GHz，大核主頻為2.0GHz，CPU峰值性能提升達(dá)40%，同性能功耗可節(jié)省33%。

黃韜表示，vivo不生產(chǎn)Soc，而是和廠商聯(lián)合定義Soc。

與此同時(shí)，vivo藍(lán)晶芯片技術(shù)棧還包含了vivo自研影像芯片V3，SoC+vivo自研影像芯片V3的雙芯互聯(lián)，逐步實(shí)現(xiàn)真正的底層軟硬一體化設(shè)計(jì)，構(gòu)建藍(lán)晶芯片技術(shù)棧，帶給用戶更好的性能體驗(yàn)。