快科技11月4日消息，今天上午紅魔官方已經(jīng)宣布，將于11月23日14:00召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式推出新一代游戲手機(jī)——紅魔9 Pro。

這次紅魔9 Pro除了性能之外，設(shè)計(jì)也是非常大的亮點(diǎn)，是近幾年首次在旗艦上實(shí)現(xiàn)純平背殼，后攝模組完全不凸起。

該消息公布后，很多人擔(dān)心這是靠加厚機(jī)身做到的噱頭，官方最新公布的信息打消了這個(gè)疑慮。

紅魔9 Pro背部純平不凸出，且機(jī)身厚度僅8.9mm，這與此前的紅魔8S Pro完全保持一致。

背部純平再加上屏下前攝的無(wú)開(kāi)孔屏幕，紅魔9 Pro可以說(shuō)是目前最極致的手機(jī)，像極了當(dāng)年MIX追求的終極形態(tài)。

至于性能方面，紅魔9 Pro自然不用擔(dān)心，其不僅首批搭載第三代驍龍8，還是目前少有的主動(dòng)散熱機(jī)型，自帶散熱風(fēng)扇的性能輸出必然會(huì)更加強(qiáng)勁，大概率會(huì)是安卓最強(qiáng)性能的表現(xiàn)。