去年8月底的時候，AMD時隔兩年帶來了銳龍7000系列桌面處理器，首批為四款帶X的無鎖版本，在今年年初則更新了無X的版本以及X3D版本，提供了非常豐富的型號可供消費(fèi)者選擇。

雖然全新的銳龍7000系列都帶了兩個單元的RDNA 3核顯，但基本就是用來亮機(jī)，實(shí)際使用時并發(fā)揮不了太多作用。

對于一些不想購買顯卡的裝機(jī)用戶來說顯然不太夠用，擁有更強(qiáng)核顯的APU卻遲遲沒有發(fā)布。而從最新的曝光信息來看，銳龍7000G應(yīng)該是沒有了，取而代之的是銳龍8000G。

目前各家主板廠商都在為600系列主板更新BIOS，以適應(yīng)將要到來的APU新品。而且甚至有主板廠商在發(fā)布的新聞稿中明確提到了銳龍8000G系列將會在2024年1月底發(fā)布。

按照這個節(jié)奏的話，AMD應(yīng)該會在年初的CES 2024上公布該系列產(chǎn)品，并在月底正式上市開售。

根據(jù)曝光，AMD已經(jīng)提供了ES樣本進(jìn)行測試，目前已知會有四種型號，TDP均為65W。最頂級的為銳龍7 8700G，采用Zen 4架構(gòu)，擁有8核16線程，并且配備12CU的RDNA 3架構(gòu)核顯。

從這個參數(shù)上看，它很像是桌面版的銳龍7 7840HS，性能應(yīng)該會更強(qiáng)一些，功耗也更高一些;其次是銳龍5 8600G，擁有6核心12線程，核顯部分暫無消息，估計(jì)會是8CU的RDNA 3架構(gòu)核顯，這就很像是銳龍5 7640H的桌面版了;

接著是銳龍5 8500G和銳龍3 8300G，前者為6核12線程，由2顆Zen 4架構(gòu)核心和4顆剛剛發(fā)布的Zen 4c架構(gòu)核心組成，后者則是4核心8線程，有1顆Zen 4架構(gòu)核心和3顆Zen 4c架構(gòu)核心組成。

也就是AMD的混合架構(gòu)設(shè)計(jì)產(chǎn)品，它們會配備4CU的RNDA 3架構(gòu)核顯。它們的“大小核”組合與AMD前一陣剛剛推出的銳龍5 7545U和銳龍3 7440U是一致的。

這里要多說幾句，與英特爾的性能核和能效核不同的是，AMD的Zen 4核心和Zen 4c核心更多的是物理意義上的大和小，也就是核心面積上的差別，技術(shù)指標(biāo)方面除了將每個核心的緩存從4MB降到了2MB，其余則保持了一致。

有著相同的IPC，所以理論上不會和全Zen 4架構(gòu)核心性能上有著很明顯差距。根據(jù)之前AMD公布的數(shù)據(jù)來看，以銳龍5 7540(6 Zen 4核心)和銳龍6 7545U(2 Zen 4+4 Zen 4c)，兩者在10-15W低功耗區(qū)間。

混合架構(gòu)的7545U有著更好的性能，而17.5-22.5W區(qū)間則會基本持平，到了22.5W以上的較高功耗后，全Zen 4核心的7540U性能要更強(qiáng)，應(yīng)該是Zen 4核心有著更高的極限頻率。

結(jié)合目前的消息來看，銳龍8000G系列產(chǎn)品并沒有提供更大的核顯規(guī)模，基本上就是銳龍7 7040系列移動處理器的桌面版本，提升了核心頻率和功耗。

不過考慮到銳龍7 7840H的CPU和GPU都有著不錯的性能表現(xiàn)，尤其是GPU基本上達(dá)到了GTX 1650Ti移動版水平，能玩不少游戲了，對于不想購入獨(dú)顯的用戶來說，這顆銳龍7 8700G桌面處理器還是很值得期待的。

至于混合架構(gòu)產(chǎn)品，前一陣在移動端產(chǎn)品上已經(jīng)率先使用了，桌面端上用一用也合理。

未來應(yīng)該會在AMD更多處理器上看到這種混合架構(gòu)，“小核”面積更小，在低功耗的情況下表現(xiàn)更好，而且處理器上可以通過大小核的組合塞入更多核心進(jìn)去，有效提升多核性能表現(xiàn)。