快科技11月15消息，蘋果目前已經(jīng)發(fā)布了三款采用3nm制程的M3系列處理器，旗艦型號(hào)M3 Ultra仍暫未發(fā)布，近日知名科技記者古爾曼表示，蘋果將會(huì)在2024發(fā)布M3 Ultra處理器。

古爾曼表示，蘋果M3 Ultra處理器將最高配備32核CPU、高達(dá)80核GPU，此外還將支持256GB統(tǒng)一內(nèi)存，這三項(xiàng)指標(biāo)均是M3 Max芯片的兩倍。

與上一代的旗艦型號(hào)M2 Ultra芯片相比，其GPU核心數(shù)量從最大76個(gè)提升至80個(gè)，CPU核新數(shù)從24提升至32核。

從爆料可以看出下一代M3 Ultra在CPU核心數(shù)上遠(yuǎn)超M2 Ultra，而在GPU核心數(shù)上的提升幅度則比較小，但得益于全新的架構(gòu)，其性能的提升幅度有望明顯高于GPU核心數(shù)的增加。

此外值得注意的是，M3 Ultra芯片的CPU核心增加主要集中在性能核心，而非效率核心，這也是M3 Ultra芯片將能夠更好地應(yīng)對(duì)高負(fù)載任務(wù)。

目前已經(jīng)發(fā)布的M3 Max芯片，在Geekbench 6 的GPU測(cè)試中超越了M2 Ultra，預(yù)計(jì)M3 Ultra的性能將更加強(qiáng)大，堪稱蘋果史上最強(qiáng)大PC處理器。

不過(guò)由于這款處理器尚未正式發(fā)布，因此其參數(shù)、性能等還需進(jìn)一步確認(rèn)。