曝iPhone 16 Pro搭載驍龍X75基帶:支持5.5G網(wǎng)絡
來源:快科技 編輯:非小米 時間:2023-11-16 08:00人閱讀
快科技11月16日消息,據(jù)媒體報道,iPhone 16 Pro將會搭載高通驍龍X75 5G基帶,支持5G-Advanced。
據(jù)了解,5G-Advanced即“5G-A移動通信技術”,是增強版5G,因其在時延、帶寬、速率、可靠性等關鍵指標上的表現(xiàn)介于5G和6G之間,業(yè)界形象地稱呼它為“5.5G”。
由此看來,iPhone 16 Pro將會是蘋果史上第一款支持5.5G的手機。
值得注意的是,iPhone 16 Pro要用到的驍龍X75實現(xiàn)了高達7.5Gbps的下行傳輸速度,創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度紀錄。
除了在峰值速率上的提升外,驍龍X75還支持第二代高通DSDA技術,在實現(xiàn)雙卡雙通的基礎上,進一步支持雙數(shù)據(jù)連接,為終端設備解鎖了更多雙卡使用場景。
此外,驍龍X75推動了5G與AI的深度融合和相互促進,相較前代,驍龍X75實現(xiàn)了2.5倍的AI性能提升。
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