快科技11月21日消息，今天下午聯(lián)發(fā)科將推出新一代移動(dòng)平臺天璣8300，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)小米集團(tuán)盧偉冰也來到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場。

據(jù)悉，Redmi K70系列中的K70E將會(huì)首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8300芯片，盧偉冰會(huì)在芯片發(fā)布后正式官宣Redmi K70系列。

根據(jù)Geekbench公布的數(shù)據(jù)，天璣8300 CPU部分由1*Cortex-X3 3.35GHz+3*Cortex-A715 3.20GHz+4*Cortex-A510 2.20GHz組成，GPU則采用了Arm Mali-G615 MP6 GPU。

博主數(shù)碼閑聊站透露，聯(lián)發(fā)科天璣8300的綜合跑分成績超越了對手驍龍8+，GPU性能對標(biāo)驍龍8 Gen2，AI性能也有大幅提升。

除了首發(fā)天璣8300，Redmi K70系列還有兩款機(jī)型會(huì)搭載驍龍芯片，標(biāo)準(zhǔn)版K70搭載驍龍8 Gen2，Pro版搭載高通驍龍8 Gen3，新品預(yù)計(jì)在本月底正式發(fā)布。

盧偉冰曾表示，Redmi K70系列和小米14系列都將會(huì)是爆款機(jī)型。