快科技11月21日消息，小米集團(tuán)盧偉冰發(fā)微博表示，本想今天宣布Redmi K70系列發(fā)布時(shí)間，但是被市場(chǎng)部要求再等等。

小米公司王騰預(yù)告，明天有大事要公布，暗示將在明天正式揭曉Redmi K70系列發(fā)布時(shí)間。

據(jù)悉，全新的Redmi K70系列包含Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版、Redmi K70 Pro以及Redmi K70E三款機(jī)型，其中Redmi K70E已經(jīng)官宣，該機(jī)首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣8300芯片。

​​​天璣8300采用臺(tái)積電第二代4nm制程，基于Armv9 CPU架構(gòu)，八核CPU包含4個(gè)Cortex-A715性能核心和4個(gè)Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能較上一代提升20%，功耗節(jié)省30%。

此外，天璣8300搭載6核GPU Mali-G615，GPU峰值性能較上一代提升60%，功耗節(jié)省55%。

除了Redmi K70E，Redmi K70標(biāo)準(zhǔn)版搭載高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)，Pro版則搭載驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)。

影像方面，K70系列將配備長(zhǎng)焦鏡頭，彌補(bǔ)上一代的影像遺憾，而Redmi K系列的大電池、超級(jí)快充等優(yōu)勢(shì)也將會(huì)傳承給K70系列，使其成為一款擁有極致性價(jià)比的旗艦焊門員。