快科技11月23日消息，今天下午，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰發(fā)博表示，Redmi K70 Pro將搭載見(jiàn)證散熱技術(shù)劃時(shí)代的全新“冰封散熱”系統(tǒng)。

全新的“冰封散熱”系統(tǒng)使用了全新材料和定制架構(gòu)，并且可以實(shí)現(xiàn)AI溫控全程監(jiān)測(cè)，據(jù)介紹有三方面領(lǐng)先，分別是：

理念領(lǐng)先，全局規(guī)劃的散熱系統(tǒng)解決方案；

技術(shù)領(lǐng)先，自研新一代散熱材料；

體驗(yàn)領(lǐng)先，挑戰(zhàn)被動(dòng)式散熱極限。

目前，Redmi K70系列手機(jī)已經(jīng)定檔11月29日19:00，其中“超大杯”K70 Pro將搭載高通驍龍8 Gen3處理器，預(yù)計(jì)將會(huì)是目前價(jià)格最低的驍龍8 Gen3手機(jī)。

從已上市的小米14等機(jī)型來(lái)看，驍龍8 Gen3的性能依舊非常強(qiáng)悍，跑分輕輕松松破210萬(wàn)，而且功耗和發(fā)熱控制都不錯(cuò)。

此外，Redmi K70 Pro這次在外觀、體驗(yàn)、屏幕、影像各方面全面進(jìn)化，官方定位是“Redmi全場(chǎng)景性能之王”。