快科技11月24日消息，在公開(kāi)背部設(shè)計(jì)之后，Redmi K70 Pro的正面外觀也正式揭曉。

新機(jī)采用了6.67英寸的超窄邊直屏，只有下巴部分略寬了一些，屏幕四周無(wú)屏幕支架、無(wú)填縫膠，整體與小米13的邊框控制類似，觀感非常舒適。

同時(shí)，屏幕四周還采用了2.5D微弧的設(shè)計(jì)，操作屏幕時(shí)手感更好。

得益于全新的設(shè)計(jì)，Redmi K70 Pro也做到了74.9mm的超窄機(jī)身，單手握持無(wú)壓力。

Redmi K70 Pro這次還采用了金屬中框，配合亮面處理，這在質(zhì)感上是極大的升級(jí)，明顯碾壓塑料邊框，而且散熱性能也會(huì)更好。

指紋識(shí)別也從前兩代的側(cè)邊方案改成了屏下方案，整體更加高端。

性能方面，Redmi K70 Pro搭載高通驍龍8 Gen3，官方稱將挑戰(zhàn)同平臺(tái)最強(qiáng)性能。

該處理器基于臺(tái)積電4nm工藝打造，采用了1+5+2的八核架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中超大核是Cortex-X4，性能提升30%，能效提升20%。