快科技11月25日消息，小米集團(tuán)盧偉冰發(fā)文表示，雖然K70系列的產(chǎn)品力極強(qiáng)，但每次發(fā)布會前還是壓力很大，很焦慮。

對此，有網(wǎng)友建議，明天直接發(fā)布，后天就不焦慮了。

據(jù)悉，Redmi K70系列這次同時(shí)發(fā)布三款新機(jī)，包括Redmi K70E、Redmi K70和Redmi K70 Pro，公布的外觀圖顯示，整個(gè)系列采用直角中框和三攝相機(jī)，并使用全新的玻璃工藝，質(zhì)感和手感都有提升。

而在正面，Redmi K70系列的邊框非常窄，同時(shí)取消了屏幕支架，手機(jī)整體屏占比明顯提升了一個(gè)檔次。

對于Redmi K70系列三款機(jī)型，盧偉冰明確了它們的定位：K70 Pro承載了全新使命，打造“全場景性能之王”，是行業(yè)高端旗艦全新進(jìn)化的關(guān)鍵一步。

K70相比前代全面跨越式升級，樹立新一代旗艦性能新標(biāo)桿，K70E全面升級，定位新一代旗艦焊門員，全面提升旗艦性能體驗(yàn)新基線。

參數(shù)方面，Redmi K70E搭載聯(lián)發(fā)科天璣8300，K70搭載驍龍8 Gen2，K70 Pro搭載驍龍8 Gen3，三款機(jī)型都標(biāo)配小米澎湃OS系統(tǒng)。

新品會在11月29日發(fā)布。