快科技11月25日消息，小米集團(tuán)盧偉冰在微博與網(wǎng)友互動(dòng)時(shí)強(qiáng)調(diào)，Redmi K70系列會(huì)焊門一整年。

小米公司王騰也表示，這次不會(huì)給友商任何機(jī)會(huì)了。

據(jù)悉，Redmi K70系列將于11月29日登場(chǎng)，本次發(fā)布會(huì)將推出K70、K70E和K70 Pro，其工業(yè)設(shè)計(jì)、質(zhì)感都有大幅改變。

王騰介紹，Redmi K70系列在設(shè)計(jì)之初就是怎么做一臺(tái)看起來更簡(jiǎn)潔更有質(zhì)感的產(chǎn)品。

其后蓋上方采用的是一大塊1.3mm厚度的高透玻璃，這個(gè)厚度是經(jīng)過N多次打樣篩選最終選定的厚度，既保證光影的通透，又確保了安全性，使得背部設(shè)計(jì)看起來非常簡(jiǎn)潔。

與此同時(shí)，考慮到用戶橫握玩游戲的場(chǎng)景，這片玻璃兩側(cè)專門做了弧線處理，而且這個(gè)弧度與機(jī)身四曲的玻璃曲率一致，既美觀又在橫握使用的時(shí)候非常舒適。

核心配置上，Redmi K70搭載高通驍龍8 Gen2移動(dòng)平臺(tái)，Redmi K70 Pro搭載高通驍龍8 Gen3移動(dòng)平臺(tái)，Redmi K70E首發(fā)天璣8300-Ultra移動(dòng)平臺(tái)。

其中天璣8300-Ultra由Redmi和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定義，盧偉冰表示，我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)全程參與了產(chǎn)品的核心設(shè)計(jì)與規(guī)格定義。

通過與聯(lián)發(fā)科深度定義天璣8300-Ultra，到深入小米澎湃OS內(nèi)核，通過AI子系統(tǒng)深度賦能狂暴引擎3.0，實(shí)現(xiàn)三層全面貫穿，在軟硬深度融合下，K70E的性能有了史無(wú)前例的突破。