11月27日消息，近日有著“浸潤式光刻之父”之稱的林本堅（Burn Lin）在接受采訪時表示，依靠DUV光刻機(jī)繼續(xù)將制程工藝從7nm推向5nm是可能，但是需要付出高昂的代價。

報道稱，由于美日荷對華半導(dǎo)體設(shè)備的限制，使得中國不僅難以獲得可以制造先進(jìn)制程的半導(dǎo)體設(shè)備，同時更為先進(jìn)的EUV光刻機(jī)也無法獲得。這也使得中國繼續(xù)將制裁工藝推進(jìn)到5nm將會面臨困境。

不過，林本堅表示，依托現(xiàn)有的DUV光刻機(jī)（浸沒式）制造出5nm芯片依然是可行的，但是至少需要進(jìn)行四重曝光。不幸的是，這種工藝的缺點是不僅耗時，而且價格昂貴，還會影響整體良率。

特別是在使用 DUV 機(jī)器時，在多次曝光期間需要精確對準(zhǔn)，這可能需要時間，并且有可能發(fā)生未對準(zhǔn)的情況，從而導(dǎo)致產(chǎn)量降低和制造這些晶圓的時間大幅增加。

林本堅表示，浸沒式DUV光刻技術(shù)最高可以實現(xiàn)六重光刻模式，可以實現(xiàn)更先進(jìn)的工藝，但問題同樣來自上述相關(guān)缺點。