快科技11月27日消息，摩根斯坦利分析師近日對(duì)聯(lián)發(fā)科剛發(fā)布的新旗艦天璣9300贊不絕口，稱其是史上最強(qiáng)大的手機(jī)處理器，有望將聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)地位推到新高。

天璣9300憑借全大核CPU、超強(qiáng)悍GPU，綜合歷史達(dá)到超越高通驍龍8 Gen3，已經(jīng)有vivo X100 Pro首發(fā)。

同時(shí)，驍龍8 Gen3據(jù)說(shuō)單價(jià)已達(dá)160美元左右，比驍龍8 Gen2貴得多，天璣9300則延續(xù)了聯(lián)發(fā)科的高性價(jià)比傳統(tǒng)。

目前，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)處理器市場(chǎng)占有約20％的份額，摩根斯坦利預(yù)計(jì)明年可達(dá)35-40％，全球出貨量也有望達(dá)到2000萬(wàn)顆，都是新的歷史。

此外，天璣9300還有望繼續(xù)推動(dòng)聯(lián)發(fā)科的股價(jià)和市值上漲。

6月底以來(lái)，聯(lián)發(fā)科的股價(jià)已經(jīng)飆升了接近40％，市值超過(guò)470億美元，成為僅次于臺(tái)積電的中國(guó)臺(tái)灣第二大半導(dǎo)體企業(yè)。

明年，聯(lián)發(fā)科的天璣9400將升級(jí)為臺(tái)積電N3E 3nm工藝，已完成流片。

根據(jù)官方數(shù)據(jù)，臺(tái)積電3nm相較于5nm可將芯片邏輯密度增加約60％，在相同功耗下性能提升18％，或者在相同性能下功耗降低32％。